Chuck卡盘 升级与改造 返回列表页

Chuck卡盘 升级与改造

CHUCK系统温度范围涵盖的-60℃到+200℃；常温到+200℃（高温可选+300℃），采用的制冷技术，能够实现快速降温和精准控温。同时，我们采用高品质的材料和制造工艺，确保系统的高可靠性和长寿命。我们针对各种探针台和不同的客户测试需求，皆可提供对应的升级方案。

TC-A系列是一款温度范围为-60℃到+200℃（可选+300℃）气冷型高低温晶圆卡盘系统，主要由空气冷却卡盘和温控器组成。系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性，广泛应用于各种尺寸（4",6",8"12"）的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析，如：功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测，变温光电测试、射频变温测试等。同时，我们采用高品质的材料和制造工艺，确保系统的高可靠性和长寿命。我们针对各种探针台和不同的客户测试需求，皆可提供对应的升级方案。

适用品牌： 美国Cascade, Electroglas， MPI , EVERBEING Wentworth ，Hprobe，Micronics Japan， KeyFactor Systems，MicroXact，SemiProbe， Micromanipulator，国内品牌的手动/半自动探针台

升级内容：

1. CHUCK安装和国产化替代；

2. 高低温防结霜的微腔定制；

3. CHUCK平整度调节；

4. 基于探针台的平整度调试；

5. 软体兼容调试

服务的标准

速度：1小时内响应，24小时内提供实施方案。

专业：多名工程师与ThermoChuck/ThermalChuck相伴10多年。

维修：原厂标准服务。

料件：原厂品牌料件。

保障：提供交换式维修。

信息：设备档案更新与备份，做客户设备的管家。