详细摘要： 面对电子产品越来越小型轻量及高密度封装，因结露吸湿等因素造成的绝缘bu良现象暨离子迁移现象日益突出，绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统配之以高温高湿试验箱联动，可...