埃登威自动化系统设备（上海）有限公司

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日本FLUORO福乐-用於處理6吋半導體矽晶片的晶片夾图片

2025-03-13 07:19:0069

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用於處理6吋半導體矽晶片的晶片夾為了處理半導體6吋晶片而設計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-150L可鎖控裝置使處理晶片時較為輕鬆以PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣:3.0mm(上方),6.0mm(下方

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/chanpin/7295564.html

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