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详细介绍
什么是硅晶片生产？
硅晶片是由硅材料加工而成的一片片像镜子一样光亮的圆片，是生产半导体集成电路芯片的原材料。硅晶片生产包括硅单棒生产和硅晶片生产两大部分，主要工序为：单晶棒生长→单晶棒裁切和检测→外径磨削→切片→倒角（圆边）→研磨/研磨片检查→蚀刻(化学蚀刻、PC-CVD、AP-CVD等工艺)→PTA热处理→背面损伤处理→抛光（ML粗抛、ML精抛）→洁净→品质检查→洁净包装。
从单晶棒生长到外径磨削为硅单晶棒生产工序，切片以后的流程为硅晶片生产工序。我司专业承接硅晶片厂净化工程设计装修，以下是硅晶片厂洁净车间的一般环境要求。
硅晶片洁净车间生产工序一般环境要求
| 序号 | 房间名称 | 夏季温度/℃ | 冬季温度/℃ | 相对湿度(%) | 净化级别 | 室内噪声/dB(A) |
| 1 | 切片洁净车间 | ≤26 | ≥20 | | 防尘 | ≤70 |
| 2 | 倾角净化车间 | ≤26 | ≥20 | | 防尘 | ≤70 |
| 3 | 研磨片洁净厂房 | ≤26 | ≥20 | | 防尘 | ≤70 |
| 4 | 研磨片检查净化室 | 24±2 | 24±2 | 45±10 | 防尘 | ≤65 |
| 5 | 蚀刻(CP室) | 24±2 | 24±2 | 45±10 | 7级 | ≤65 |
| 6 | 炉室(DC炉、JG炉) | 22~26 | 22~26 | | 防尘 | ≤65 |
| 7 | BSD洁净车间 | 22~26 | 22~26 | | 防尘 | ≤65 |
| 8 | 蚀刻（LP-CVD、CP/CVD） | 24±2 | 24±2 | 45±10 | 6级 | ≤65 |
| 9 | 抛光（ML室） | 24±2 | 24±2 | 45±10 | 7级 | ≤65 |
| 10 | 洗净室 | 24±2 | 24±2 | 45±10 | 5级 | ≤65 |
| 11 | 品质检查洁净室 | 24±1 | 24±1 | 45±5 | 5级 | ≤65 |
| 12 | 洁净包装净化车间 | 24±2 | 24±2 | 45±10 | 6级 | ≤65 |
来源：广州市三汇净化科技
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